本机为我公司新一代背面减薄机,兼顾硬脆性材料,例如:蓝宝石、碳化硅、钨钢金属、陶瓷片,以及软脆性材料, 例如: 硅片、光学玻璃、石英晶、InP、GaAs、GaSb等及其他半导体材料的高精度切削减薄。
砂轮主轴 | 伺服电机 2000RPM |
夹具工位主轴 | 400RPM |
砂轮下降行程范围 | 0~105mm |
减薄进度精度控制 | min: 0.1um/Sec (适用于超薄易碎片减薄) |
砂轮尺寸 | Φ250mm |
砂轮头个数 | 1 |
工件固定方式 | 两种: 1,多孔真空盘吸附 (选配,单片/次) 2, 陶瓷盘(贴蜡:多片/次,可加工3片4") |
多孔真空吸附 | |
陶瓷盘贴蜡 | |
真空吸附控制方式 | 人性化设计: 脚踏控制(安全、方便) |
夹装盘尺寸 | Φ250mm |
加工晶片尺寸 | 2Inch\4Inch\6Inch |
晶片加工均匀性 | ≤3um |
目标厚度误差 | ≤±2um |
最小加工工件厚度 | ≥50um |
厚度自动检测装置 | 可选配 |
砂轮自动修整装置 | 可选配 |
多空真空吸附盘 | 可选配 |
操作控制方式 | PLC电脑触摸屏 |
设备尺寸 | 1000*1100*1800mm |
设备毛重 | 2000KG |
主要特点:
1. 高去除率 : 参考值:SiC 15um~20um/min, Si Wafer 40~50um/min (具体视砂轮的粒径、材质及工艺而定) | ||
2.行业领先的高精度减薄进度控制: min 0.1um/秒,特别适用于超薄易碎片减薄。 | ||
3.日本进口变频器,日本进口PLC触摸屏,可实现多样化自主操作工艺 | ||
4. HMI人机互动,数据界面直读系统 | ||
5. 加工精度行业内领先 :晶片加工均匀性≤3um, 目标厚度误差:≤±2um,最小加工厚度:≥50um | ||
6.日本原装高转速伺服电机,确保设备高精度、高稳定性运行。 | ||
7. 工件固定方式可选配置,满足不同产能需求: 多孔真空吸附适用于研发,单片加工;陶瓷盘贴蜡固定,适用于产能效益,设备兼容性高,2"~6"兼容。 | ||
8. 设备性能稳定可靠,损耗率低。 | ||
9. 晶片厚度自动测厚系统可选配,满足客户自主多样化精度需求 。 | ||
10. 缓慢启动﹑缓慢停止装置。 | ||
11. 完善的售后服务,12小时内电话或邮件回复问题,48小时内工程师到达客户现场。 | ||
12. 质保期间3月1次工程师例行拜访,实时解决客户的需求和突发问题。 | ||
13. 设备适用于多种材料加工,高硬性SiC材料、蓝宝石、软性材料Si、InP、Ge、GaAs、GaSb等等。 |
公 司:老哥俱乐部科技(上海)有限公司
联系人:薛先生
电话:021-50938513
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地 址:上海市浦东新区鑫桥创意产业园银山路183号